Strona główna :: MELTON :: Akcesoria

Moduły klejowe

  Opis Indeks
  Moduł podstawowy, wypływowy, AOSC otwierany powietrzem, domykany sprężyną, do głowic Melton, Nordson H200, H400, UES H300, Robatech AX-100 L0001
Moduł podstawowy, wypływowy, AOSC, wersja z mikro-regulacją wypływu kleju do głowic Melton, Nordson H200, H400, UES H300, Robatech AX-100 L0023
  Moduł Double Effect, AOAC otwierany i domykany powietrzem, do głowic Melton L0008
Moduł Double Effect, AOAC, kompatybilny z głowicami Nordson H440 L0332
  Moduł High Flow o zwiększonej przepustowości, kompatybilny z głowicami Nordson H20 L0044
Moduł High Flow o zwiększonej przepustowości z mikro-regulacją wypływu kleju, kompatybilny z głowicami Nordson H20 L0025
Moduł High Flow o zwiększonej przepustowości do materiałów o szczególnie dużej lepkości, kompatybilny z głowicami Nordson H20-LBS L0015
Moduł High Flow o zwiększonej przepustowości, do stosowania w głowicach Melton i Nordson H200 H400 L0016
Moduł High Flow o zwiększonej przepustowości z mikro-regulacją wypływu kleju, do stosowania w głowicach Melton i Nordson H200 H400 L0103
  Moduł Spray do głowic Melton, Nordson H200CF, EP34S, UES, Meltex L0017
Moduł Spray z mikro-regulacją wypływu kleju do głowic Melton, Nordson H200CF, EP34S, UES, Meltex L0034
  Moduł szczelinowy L<20 mm do głowic klejowych Melton, Nordson H200, UES, Robatech L0020
Moduł szczelinowy L<20 mm  z mikro-regulacją wypływu kleju, do głowic klejowych Melton, Nordson H200 H400, UES, Robatech L0023
Moduł szczelinowy L<20 mm Double Effect do aplikacji przerywanych, do głowic klejowych Melton L0033
Moduł szczelinowy L<20 mm, SnuffBack, do aplikacji przerywanych – doskonałe odcięcie kleju, do głowic klejowych Melton, Nordson H200 H400, UES, Robatech L0236
Moduł szczelinowy L<20 mm, DE SnuffBack do szybkich aplikacji przerywanych – doskonałe odcięcie kleju do głowic klejowych Melton, L0021
  Moduł liniowy, wielośladowy, do głowic klejowych Melton, Nordson H200 H400, UES, Robatech
Średnica dysz 0,3 mm L0170
Średnica dysz 0,4 mm L0193
Średnica dysz 0,5 mm L0140
  Moduły Zero Cavity z tzw. Zerową objętością martwą, dające doskonałe odcięcie kleju i pozwalające uniknąć problemu zatykających się dysz. Doskonałe przy pracy z klejami PUR. Do głowic klejowych Melton, Nordson H200 H400, UES, Robatech
Średnica 0,20 mm z mikroregulacją L0028
Średnica 0,30 mm z mikroregulacją L0029
Średnica 0,40 mm z mikroregulacją L0030
Średnica 0,50 mm z mikroregulacją L0031
Średnica 0,80 mm z mikroregulacją L0078
Średnica 1,00 mm z mikroregulacją L1105
Średnica 0,40 mm bez mikroregulacji L0231
Średnica 0,50 mm bez mikroregulacji L1110
Średnica 0,80 mm bez mikroregulacji L0075
Średnica 1,00 mm bez mikroregulacji L0076
Moduły Reduced Cavity ze zredukowana objętością martwą poprawiają jakość odcięcia kleju i ograniczają „ciągnięcie nitek” klejowych. Wersja 90º pozwala stosować wymienne dysze i daje więcej możliwości niż dysze kątowe. Do głowic klejowych Melton, Nordson H200 H400, UES, Robatech
Moduł RC kątowy 90º L0156
Średnica 0,30 mm z mikroregulacją L0214
Średnica 0,40 mm z mikroregulacją L0237
Średnica 0,50 mm z mikroregulacją L0275